P3M12017K3,碳化硅(SiC)属于*三代半导体,SiC MOSFET相比于传统Si器件更易在高压、高频、高温条件下工作,提率可减小磁性元件体积从而实现更高功率密度,派恩杰平面型SiC MOSFET具有**的栅氧层可靠性,且高温下Rdson偏移小可获得更好的高温特性。此 SiC MOSFET 采用 TO247-4 引脚封装,具有开尔文引脚,可降低源较寄生电感对门较电路的影响,从而提高开关速度,减小开关损耗,提率。
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